- 公司拥有灵活有效、国际化(上海,台湾,日本三地协同作业)、专业的供应链管理团队及管理经验
- 公司建立并维护着多方面的供应商资料体系及广泛的供应商同盟,可按需提供多种服务(同全球知名跨国大代理商保持良好互动,且同本地代理一样有良好的合作基础)
- 公司致力于降低供应链运营成本以提高效益,改善客户服务质量以提高竞争力,发展客户关系以提高市场份额,小批量、多样化、高品质
- 采用世界知名的Oracle ERP系统以保证所有资料处理的及时,准确,完整

工程技术服务
通过多年横跨5个产品领域的新产品开发、制造经验的积累,泰宇电子积聚了丰富的新产品导入经验,成为新产品(NPI)产品开发、工艺流程规划,测试系统方案制订的专家,服务更具专业性和灵活性,可以为客户提供多方位的服务。
通过我们的团队合作,可以为客户提供:
- 产品设计可制造性源泉:使客户设计的产品更具有可制造性,缩短产品开发周期
- 产品制造便捷性方案:灵活多样的新产品导入方案,可及时为客户提供试制样品
- 产品性能稳定性系统:多种测试软、硬体开发及可靠性验证,确保产品性能稳定
采购服务





物流管理
物流
- 全球物流运输供应链的管理,支持各种国际通用的运输模式
关务
- 海关A类企业
- 公司内部设置海关监管保税仓库
- 导入海关授权的电子帐册系统(简称D帐册)
- 公司有自主进出口权,独立自主报关
存储
- 独立的电子元器件仓库
- 有恒温恒湿严格控制的湿敏器件保管仓库
- 使用ERP物流管理系统
- 智能化FIFO发料系统
制造能力
SMT制程能力:
拥有3条来自欧美日进口的全自动化、高精度贴片生产线,生产线配置完善灵活并拥有一批训练有素的员工,可适应少量多样化及批量化生产。拥有可对应业界Fine Pitch芯片及英制01005等组件贴装的松下NPM系列贴片机,生产精度高,生产品质稳定可靠。
- 拥有Kohyoung SPI锡膏检测设备,通过在线3D锡膏检测可对SMT品质问题的来源环节(锡膏印刷)进行有效监控,将大部分问题防堵于生产初期
- 通过Viscom 3D AOI及SAKI高速度测试AOI,可检测出焊接不良,以确保不良品不流出
- 同时还拥有Dage X-RAY及ERSA BGA Rework station等欧洲先进的BGA检测与返修设备,可对应BGA产品的生产需求
- 拥有成熟的双面锡膏制程、有铅/无铅焊接制程、红胶制程、回焊炉氮气保护焊接及FPC(软板) 生产制程等
- 拥有FAI 首件自动检查机
生产能力:
- 对应最小贴装元件尺寸:0.4*0.2mm(英制01005);
- 对应最大贴装元件尺寸:90*120mm(针对连接器为25*150mm);
- PCB最大对应尺寸:510*460mm;
- 对应PCB:硬板、软板(FPC)、软硬结合板、铝基板等;
- 对应制程:锡膏制程、红胶制程、氮气保护等。


组装测试制程能力:
组装车间有3条插件作业流水线和波峰焊锡炉,有ICT,ATE,FCT,EOL等多种测试设备供不同产品检测使用。
- 拥有全自动铣刀分板机和自动V-CUT分板机可以满足多种规则和不规则拼版方式的分板作业,全自动铣刀分板机使用安全,清洁,高效,且对PCBA上的零件不会有应力等损伤
- 完整有效静电防护系统, 确保电子产品在生产和搬运过程中不受静电因素影响质量
- 经济高效的选择性全自动喷涂和半自动喷涂设备,可以满足各种尺寸的PCBA和不同厚度的喷涂要求
- 专业的老化实验室和可程控急速冷热冲击实验设备,可以进行多种规格的老化实验和测试
- 拥有切片研磨及金相分析设备可对元件、PCB 及焊接品质进行内部分析
- 多功能自动化零件加工,可以满足外"K"型,内"K"型,"R"型,剪脚,弯脚,剥线等,成型准确,效率高
质量保证
质量管理:
伴随着IATF16949汽车质量管理体系成功导入,根据质量体系PDCA方法论以及客户需求。UEC对与内部工艺流程有着严格的控制,持续改善从而确保优质而可靠的产品
- 采用VDA6.3定期做生产过程稽核
- 采用VDA6.5定期做产品稽核
供应商质量管理:
通过多元化的供应商管理,针对不同的客户需求提供为提供长期有效的解决方案,同时保证交付品质
供应商评估与选择:
UEC通过基于先进的汽车行业VDA6.3潜在供应商评估系统,不断开发优质新供应商,同时通过丰富的行业经验和技能不断挖掘供应商潜能,完善供应商的质量系统。在新项目启动阶段,关键供应商的过程开发将被有效监控,我们通过品质工具规避供应链风险,在及时交付的基础上保证产品品质。
供应商绩效改进:
对供应商绩效的评估主要关注通过部署PDCA方法论实现持续改进。针对不同类型的供应商,采取分层式管理方式,包括定期的年度审核、季度绩效评分、不定期的品质会议等。